![반도체 FOWLP 첨단패키징 기업지원 마감 임박: 기술개발 컨설팅 최대 800만원 [마감 8월 14일] 썸네일](https://blog.govmatch.kr/wp-content/uploads/2026/08/thumb_297259.webp)
아래 내용은 마감 당시 기준입니다. 지금 신청할 수 있는 지원사업은 지원금길잡이에서 확인할 수 있습니다.
충청남도에서 주관하는 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램의 마감일은 2026년 8월 14일입니다. 이 프로그램은 반도체 첨단 패키징 분야의 기반을 다지고 기업 성장을 지원하기 위해 마련되었습니다.
충남테크노파크가 주도하는 이번 사업은 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 및 첨단 패키징 기술 적용과 고도화를 희망하는 기업들에게 실질적인 도움을 제공합니다.
핵심 자격 요건: 반도체 첨단패키징 기술 성장 기업
이 지원 프로그램의 대상은 특정 기술 분야에 집중되어 있습니다. FOWLP 및 첨단 패키징 기술을 적용하거나 고도화하려는 기업들이 주요 대상인데요.
또한, 반도체 후공정 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업이나 첨단 패키징 분야로 확장을 계획하는 기업도 포함됩니다. 즉, 반도체 소부장 생태계 강화를 위한 명확한 목적을 가진 기업들이 지원할 수 있습니다.
내가 이 지원금 대상인지 궁금하다면 30초 만에 지원금길잡이에서 확인할 수 있어요.
이 금액을 받으려면: 최대 800만원 기술·사업화 컨설팅
이번 프로그램은 두 가지 주요 트랙으로 나뉘어 지원됩니다. 특히 Track Ⅰ은 기술·사업화 컨설팅에 집중하는데요.
이 컨설팅은 기업당 최대 8,000,000 KRW를 지원하며, 기업부담금은 별도입니다. 지원 기간은 2026년 9월부터 11월까지 약 3개월간 진행되며, 전문가 매칭을 통한 3자 협약 방식으로 운영됩니다.
Track Ⅱ는 기술서비스를 제공합니다. 인프라 활용 시험·평가 및 기술지도, 애로기술 지원 등이 포함되며 수행주체에서 직접 지원하는 방식입니다.
기업들은 자사의 필요에 맞춰 적절한 트랙을 선택해 지원받을 수 있습니다.
사업 참여 기업 선정 기준과 절차
사업 참여 기업은 엄격한 기준에 따라 선정됩니다. 총 150점 만점으로 평가가 진행되는데요.
각 평가 항목과 배점은 다음과 같습니다.
- 실증·사업화 가능성 (기술성): 50점
- 실증·사업화 가능성 (사업성): 50점
- 지원 적합성: 20점
- 수행 역량: 20점
- 기대 효과: 10점
Track Ⅰ (기술·사업화 컨설팅)의 신청 절차는 사업공고 이후 신청서 접수, 심의 선정, 컨설팅 수행, 평가 위원회, 최종 지원금 지급 순으로 진행됩니다. 접수 마감일은 2026년 8월 14일 18:00까지이며, Track Ⅱ (기술서비스)는 상시 모집으로 운영됩니다.
Track Ⅰ 신청 시에는 다음과 같은 서류를 준비해야 합니다. FOWLP 소부장 테스트베드 구축 사업 신청서 (기술·제품 사업화)와 수행계획서 (기술·제품 사업화)는 필수입니다.
이 외에도 정보활용 동의서, 참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서, 사업자등록증 사본 등이 필요합니다.
마감일: 2026-08-14